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Hammond 的新型 1556 系列 AB 塑料外殼設計用于容納各種電子儀器、印刷電路板和物聯網設備。1556 系列采用時尚的圓角設計，支持三種安裝方式，既通用又現代。

• 高額定電壓：480 V_AC、1000 V_DC
• 最高工作溫度為 +110°C
• 符合 AEC-Q200 Rev.E 規范
• 氣候類別 (IEC 60068-1)：40/110/56

• 16 位 1.6Gbps DDR3L SDRAM 內存和 128KB 片上 SRAM（帶 ECC）
• 支持從串行 NAND 閃存和 NOR 閃存啟動
• LCD 圖形控制器支持像素高達 WXGA (1280x800) 的顯示器
• 封裝和引腳分配有助于輕松設計雙層 PCB

mPOWER? 連接器系統是一款超微型、高功率解決方案，為純功率或功率信號混合應用帶來了無與倫比的設計靈活性。

• Infineon CYW55573 芯片組
• 2.4 GHz、5 GHz 和 6 GHz
• 工作溫度：-40℃ 至 85℃
• 工業物聯網、智能家居、視頻/音頻、擴展現實眼鏡、網關

這些器件的開關電壓 VS 遠低于其他器件。設計可承受 IEC 61000-4-5 標準規定的 4.0 kV（1.2/50μs 電壓波、8/20μs 電流波）組合波浪涌沖擊，并為 AC 線路提供過電流和過電壓雙重保護。

• 體驗更高的系統效率和功率密度
• 設計更小、更酷的組件
• 提升系統開關頻率
• 降低總體成本

Analog Discovery Studio Max (ADS Max) 是一款全面的多功能電子實驗室解決方案。該方案將包括示波器、波形發生器、邏輯分析儀、頻譜分析儀和數字萬用表 (DMM) 在內的 14 種基本測試儀器集成到一個便攜式設備中。

用于高精度測量應用的 DC 至 50 kHz 輸入帶寬、低噪聲、高速、全集成模擬前端。

通過利用小型化的極小尺寸 (VSFF) 設計實現高密度、低損耗光纖連接，幫助數據中心優化空間和密度，以滿足 AI 驅動的提高容量和性能的需求。

• 支持 7 – 22 GHz 超寬帶運行，適用于多種射頻應用
• 非常適合 5G、衛星、雷達和寬帶通信系統
• 緊湊的 SMT 外形，可輕松集成到空間有限的設計中
• 在多個頻段保持一致的高性能

• 可編程限流和 OVP：靈活的電流控制和電壓保護。
• 緊湊的 3x3mm TDFN 封裝：節省了電路板空間。
• 2.8-23V 寬輸入范圍：可承受 28V DC 輸入。
• 集成控制：簡化設計，減少外部組件。

現代物流中心通過自動化技術與智能技術提升效率、響應時效及零售競爭力，這凸顯了可靠基礎設施在快節奏環境中的關鍵作用。

YAGEO Nexensos M 系列：

• 寬溫度范圍：-50°C 至 +400°C
• 精度高、長期穩定
• 適用于汽車、暖通空調和醫療
• 易于與現有系統集成

• 用于評估 DLI 品牌設備的全組裝測試板
• 最大暴露溫度：150°C
• 非常適合測試您的系統設計

高性價比、高性能物聯網模塊。該模塊采用功能強勁的 200 MHz Renesas Arm? Cortex?-M33 微控制器，具有板載 Wi-Fi^? 和低功耗 Bluetooth^?、工業級安全性，并支持 MicroPython。非常適合自動化、遠程監控和邊緣 AI 應用。

使用 dsPIC33a DSC 實現精度和效率：針對實時信號處理、電機控制和需要高可靠性和性能的嵌入式應用進行了優化。

這些電纜支持 Camera Link、USB3 Vision 和 CoaXPress 標準，可確保所有機器視覺應用的高速數據傳輸能力和耐久性。高彎曲度次數（最高 1 億次彎曲）、彎角連接器和鎖緊螺釘選擇，可實現牢固、安全的連接。